（来源：芯闻眼）
高通（Qualcomm）向客户发布内部信件，预告将自 9 月 1 日起，针对出货的产品全面调涨价格，预期涨幅将达到双位数，意味着即将到来的各式旗舰级终端装置，包含智能型手机、Windows PC，以及智能眼镜等，全都将面临沉重的成本压力，并极有可能转嫁至消费者身上。
「已耗尽吸收供应商较高成本的能力」，高通如是坦言，由于持续的零件与 DRAM 内存短缺持续推高成本，即使过去曾积极寻找替代供应商以压低价格，但所有努力均告失败，最终只能向现实妥协，决议全面调涨价格。
传闻台积电（TSMC）的 2 奈米晶圆报价已高达约 3 万美元，面对如此高昂的成本价格，以及全球智能手机市场需求持续疲弱，这对高通的手机芯片核心业务造成严重冲击，因此涨价成为高通维持获利的唯一解方。
市场预期，这波涨价将直接冲击即将在 9 月 22 日 Snapdragon Summit 发表的新一代旗舰晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 6 与 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，这对手机品牌厂而言将是巨大的定价考验，未来的顶级旗舰手机价格势必水涨船高。
对消费者而言，唯一的好消息是「标准版」的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 预期不会有如此剧烈的涨幅，因为高通可能会透过较大的出货量来平衡成本，为市场保留相对平价的选择，并计划采用 2 纳米与3纳米混搭的策略，一口气推出四款新芯片组合，以满足不同价位的需求。
高通并非近期唯一调涨价格的科技大厂，由于全球供应链的零件短缺，从 XBOX 游戏主机、Raspberry Pi 主机板，再到苹果（Apple）、三星（Samsung）及 Google 的终端装置，全都面临着价格上涨、规格降级，甚至产品延迟的困境。
