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升腾芯片:算力跃迁背后的技术突围
算力密度与能效的双重博弈很多人以为,芯片制程的微缩是算力提升的唯一路径,其实不然。在7nm以下制程遭遇物理极限的当下,升腾芯片通过架构创新实现了算力密度的突破性增长。其采用的3D异构集成技术,将计算单元、存储单元与互联模块垂直堆叠,使单位面积晶体管数量较传统2D封装提升3.2倍,这种空间维度的拓展本质上是对摩尔定律的重新诠释。听起来可能反直觉,但在AI训练场景中,单纯追求峰值算力往往导致实际性能衰
2026-08-02
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校企联手交出算力散热“天津方案”
本文转自:天津日报从实验室成果到6亿元订单校企联手交出算力散热“天津方案”记者 胡萌伟走进天津商业大学先进液冷技术及系统校企联合实验室,浸没着服务器的液冷设备平稳运转,冷却液循环带走芯片热量,一改传统机房轰鸣嘈杂的模样。从实验室二十年技术攻坚,到本土企业落地量产、拿下6亿元订单,天津商业大学与校友企业天津提尔科技有限公司(以下简称提尔科技),以校企联合实验室为纽带,交出了一份产教融合服务全国算力产
2026-08-02
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国务院国资委:国资央企要持续攻关基础算法、物理AI、智算芯片、量子通信等原创性技术
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