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HBM之外再落一子!SK海力士启动3D堆叠DRAM开发
7月24日消息,SK海力士正在推进一项面向端侧AI的新型内存技术 3D堆叠DRAM,并已开始招聘相关工程师,与美国客户联合设计芯片方案。这项技术的核心思路,是把DRAM直接堆叠在逻辑芯片上,相比传统的PoP封装,它能缩短芯片之间的连接距离,提供更多数据传输通道,从而提升带宽、降低延迟,同时改善功耗表现和空间利用率。从SK海力士发布的招聘信息来看,公司正在美国圣何塞招募3D堆叠DRAM-on-Log
2026-07-25
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算力有了“价签”之后:杭州电信试水TPU集群的商业化
来源:环球网 【环球网科技综合报道】过去两年,传统通信业务增长趋缓,运营商集体将目光投向AI算力。中国电信、中国移动、中国联通相继公布了大规模的智算中心建设计划,算力投资在资本开支中的占比逐年攀升。在这一转型浪潮中,运营商究竟选择什么样的算力芯片,不仅决定着自身算力业务的成本结构,也在很大程度上影响着国产算力产业的走向。目前,国内AI算力产业已呈现出TPU、GPU、ASIC等多条技术路线并行繁荣的
2026-07-25
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国务院国资委:国资央企要持续攻关基础算法、物理AI、智算芯片、量子通信等原创性技术
2026-07-25
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