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东方算芯近期发布首颗AI芯片DF1000。公开资料显示，DF1000采用“软件定义+3D堆叠近存计算”架构，通过DRAM-Logic晶圆级混合键合三维封装技术，缩短计算与存储之间的数据传输距离，并配套自主编程框架与软件生态。

AI芯片性能瓶颈并不只来自计算单元，也来自数据搬运。随着大模型参数规模和数据吞吐需求不断提升，数据在存储层与计算单元之间移动带来的带宽限制、延迟和能耗压力日益突出。近存计算的核心思路，就是让计算资源更靠近存储，以降低数据访问成本。

东方算芯DF1000提供了一种区别于传统制程优化和规模化集群扩展的架构探索。通过3D堆叠、混合键合、近存计算以及软件定义架构，该方案试图从数据访问效率和系统能效角度提升AI计算能力。

对本土AI算力产业而言，新兴芯片企业正在探索多元技术路线。国产AI芯片发展不仅要看GPU替代和大规模集群，也需要关注近存计算、软件定义芯片、先进封装和自主软件生态等不同路径。