（来源：Eric有话说）
Astera Labs主要产品为AI机架级高速互联芯片，涵盖PCIe/CXL Retimer(Aries)、CXL内存控制器(Leo)、智能线缆模组(Taurus)以及市场寄予厚望的AI Fabric交换芯片(Scorpio P/X系列)，与博通、迈威尔两大数据中心互联芯片巨头错位竞争，聚焦AI加速器机架内高速连接细分市场并保持领先；2025年底收购aiXscale Photonics后，业务由铜互联延伸至光学连接领域。
ALAB Q2财报：
营收3.92亿美元，同比增长104%，环比增长27%，连续2个季度同比加速增长；
GAAP毛利率73.3%，同比下滑2.5个百分点，环比下滑3个百分点；经营利润8925万美元，同比增长124%；
NonGAAP经营利润1.53亿美元，同比增长104%，环比增长37%，持续同比三位数增长，NonGAAP经营利润率39.1%，同比下滑0.1个百分点，环比提升2.9个百分点；
NonGAAP净利润1.46亿美元，同比增长87%，环比增长33%，NonGAAP净利润率37.2%，同比下滑3.5个百分点，环比提升2.5个百分点；
由于ALAB近些年产品营收结构持续更迭，智能线缆模组Taurus产品线与寄予厚望的Scorpio产品线放量，拖累毛利率趋势整体向下，但净利润率维持高位。
分业务Q2：
Scorpio产品线（AI Fabric交换芯片）：
Scorpio Q2实现了显著增长，已经开始向首批客户的scale-up应用出货多种配置的Scorpio X系列产品，并仍计划在今年年底前向更多客户出货Scorpio X系列（目前超10家客户参与），用于实现AI网络应用中的高速连接的Scorpio P系列也继续在多个客户中扩大应用，这些新项目目前处于预量产阶段，预计将在2027年实现更具实质性的爬坡；预计Scorpio将在Q3成为公司收入规模最大的产品家族，比此前预期提前一个季度，Scorpio X的收入也会在Q3超过Scorpio P系列；Scorpio X智能Fabric交换芯片使公司参与到规模约200亿美元的merchant scale-up交换市场；展望未来，预计仅Scorpio X系列解决方案在下一代AI平台上对应的单颗XPU价值量就可能远高于1000美元；仍计划在2027年推出支持UALink的Scorpio X系列scale-up交换芯片；对于Scorpio P系列和X系列而言毛利率区间相对较广，主要由具体应用场景以及lane利用率决定，平均而言Scorpio在所有应用场景中的整体毛利率大致与公司的整体毛利率水平一致；
Aries产品线（PCIe/CXL Retimer）：
PCIe Retimer Aries产品线Q2营收创新高，主要受益于PCIe 6.0 Retimer和Gearbox在AI及通用计算平台的scale-up和scale-out中的强劲采用；Aries的增长主要受益于AI系统部署数量增加、AI加速器集群规模扩大、单系统搭载数量增加、向PCIe 6升级所带来的更高ASP；预计能够按照客户的时间表准备好PCIe 7.0解决方案；AI Fabric和PCIe Retimer产品中采用PCIe 6.0的产品，在Q2占公司总收入超50%，而Q1约为1/3；预计Aries将在Q3及以后继续增长，随着新的Gen 6平台和GPU不断开发，预计PCIe Retimer强劲趋势还会持续，之后行业还会进入Gen 7，预计这一周期将在很长时间内持续；
Taurus产品线（智能线缆模组）：
Taurus Q2营收增长强劲，在多种AI平台和通用计算平台中的出货数量均有所提高；本季度还开始对用于scale-out应用的800G AEC出货预量产规模的Taurus 100G每lane智能线缆模块，随着800G部署规模扩大，预计Taurus将在今年下半年继续保持增长；扩充了Taurus产品组合，推出了一系列支持200G每lane的3.2T智能Retimer和智能Redriver，用于下一代以太网和UALink连接，这是行业内首批支持Smart Swap功能的解决方案；预计到2030年新推出的200G每lane高速Retimer和Redriver将使Taurus产品组合的TAM扩大一倍到超40亿美元；Taurus短期内增长将由AI scale-out网络的800G部署推动，长期则将由1.6T和3.2T系统推动；
Leo产品线（CXL内存控制器）：
本季度标准版Leo内存控制器在一家美国超大规模云厂商获得了一项新的设计订单，展望2027年预计将向两家美国超大规模云厂商批量出货标准版和定制版 Leo CXL内存控制器，应用于通用计算和AI推理场景；Leo CXL产品将在今年下半年贡献部分收入，并将在2027年实现更加实质性的爬坡；基于NVLink Fusion的设计、应用于特殊接口场景的定制版Leo内存控制器将在2027年开始首批出货；
光连接产品线（收购的aiXscale）：
光连接代表着一项巨大的市场扩张机会，其潜在市场规模可能在现有铜连接TAM之外，再增加数百亿美元；过去两年里通过内部投资和收购aiXscale，已经建立起覆盖模拟和混合信号设计、DSP、电子集成电路和光子集成电路集成、光学封装等领域的能力，这使公司能够提供完整的光引擎，而不仅仅是单个光学组件；
公司光学三阶段战略：
第一阶段高密度光纤直连方案，支持最长50米光纤连接，具备超低时延；已与一家AI平台厂商启动首个合作项目，预计2027年量产；
第二阶段NPO，NPO芯片组通过光链路支持跨多机架的scale-up集群互联，同样计划2027年量产；
第三阶段CPO，Scorpio X系列Fabric交换芯片与CPO光引擎模块完全集成，是2028年及以后的长期路线图，可支持规模更大的Fabric域，单颗交换芯片提供每秒数Tb级光学I/O；
公司判断当前这一代及下一代平台的单机架内部scale-up连接仍将以铜为主；市场从纯铜连接扩展到"铜+NPO"阶段后，单颗XPU/单条链路对应的价值量会上升；时间线上，公司认为2027年是NPO开始部署的一年，2028年及以后进入CPO部署阶段。
后续展望：
预计Q3营收指引上限5.6亿美元，同比增长143%，环比增长43%，连续3个季度同比加速增长，其中Scorpio X系列向批量生产过渡，Aries PCIe 6.0 Retimer继续保持强劲，用于800G以太网支持100G每lane的Taurus解决方案进行预量产出货；NonGAAP净利润指引上限2.2亿美元，同比增长154%，净利润率高达40%；
预计Q3 NonGAAP毛利率约为72%，NonGAAP经营利润率约43%，考虑到产品组合不断扩大，预计公司毛利率将继续逐步趋向70%的长期目标；
公司刚上市时，每颗XPU对应的价值量大约为50至100美元，现在公司每颗XPU对应的产品价值量已经达到数千美元，而X系列Scale-up交换芯片本身就可以提供每颗XPU超1000美元的价值量，管理层认为这仍然只是起点；
在中国开放协议非常受欢迎，包括PCI Express、以太网以及越来越受到关注的NVLink，其规模没有美国市场那么大，但客户兴趣明显；长期来看公司来自中国的收入将继续增长，但全球其他地区的收入会增长得更快，中国收入占比预计仍将维持在个位数；
公司未来战略目标：第一，继续提高每颗XPU对应的价值量，目标是达到数千美元；第二，需要继续实现业务多元化，以scale-up交换芯片（Scorpio X系列）这一核心插槽为锚点，增加更多超大规模云客户，并继续实现显著高于市场的增长；
年初给ALAB大致拍的今年营收12.5亿美元，NonGAAP净利润能到5亿美元，但本季度管理层给出的Q3指引超预期，核心就是期待了一年多的Scorpio X系列终于迎来放量，直接把全年营收预期拔高一个水位。
现在按Q3指引上限的run rate营收22.4亿美元，NonGAAP净利润大约9亿美元，当前市值对应64倍PE。
