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展芯股份今日开启申购 国家级专精特新“小巨人”创业板挂牌在即
2026-07-27

  (来源:马飞 港美通讯)

  7月27日,江苏展芯半导体技术股份有限公司(股票简称:展芯股份,股票代码:301707)正式开启新股申购。这家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的国家级专精特新“小巨人”企业,即将在深圳证券交易所创业板挂牌上市。

  根据发行公告,展芯股份本次公开发行股票4112万股,占发行后总股本的10%,全部为公开发行新股,不涉及老股转让。发行价格确定为23.45元/股,对应的2025年摊薄后市盈率为44.23倍。

  值得关注的是,这一发行市盈率显著低于行业平均水平。数据显示,中证指数有限公司发布的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月平均静态市盈率为73.63倍,同行业可比上市公司2025年平均静态市盈率为52.56倍。较低的发行定价为二级市场预留了空间,也体现了发行人对投资者的诚意。

  网上申购方面,单一账户申购上限为5500股,顶格申购需配深市市值5.5万元。本次发行的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司。

  深耕军工电子,构筑核心技术壁垒

  展芯股份成立于2018年,自设立起即聚焦于军工电子应用领域的用户需求。公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售,模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关等。微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能。同时,公司不断拓宽产品线,将产品矩阵向信号链芯片延伸,已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

  在技术实力方面,展芯股份构建了覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力。公司掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节。截至2025年末,公司已拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项,被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心。

  研发投入持续加码。2023年至2025年,公司研发费用分别为6641.12万元、9122.48万元和10955.03万元,三年累计研发投入达26718.63万元,研发投入复合增长率达28.44%。截至2025年末,公司研发人员176人,占员工总数38.18%,本科及以上学历覆盖率超过97%,超过48%的研发人员具有硕士及以上学历。

  公司核心团队兼具军工电子产业链从业经验和芯片行业研发经验:创始人温振霖具有中国电子科技集团公司第十四研究所雷达供电系统设计从业经历;创始人徐立刚获南京航空航天大学电力电子博士学位,在芯片行业具有超过15年产业经验。

  业绩波动后强势反弹,盈利能力突出

  财务数据显示,展芯股份2023年至2025年营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元。2024年受军工行业审批决策流程放缓、采购策略调整等因素影响,部分客户出现项目延迟、采购计划延期,叠加下游客户降成本压力向上传导,公司面临一定降价压力,导致当年收入下降11.41%。同期归母净利润分别为1.79亿元、9535.43万元和2.28亿元。

  2025年公司实现强劲反弹,营业收入同比增长54.92%,归母净利润同比增长约139%。公司2025年综合毛利率达80.81%,显著高于可比公司均值。

  2026年上半年,公司预计实现营业收入3.17亿元至3.47亿元,预计实现归母净利润1.27亿元至1.43亿元,同比增长1.85%至15.22%。业绩增长势能持续显现。

  截至2025年末,公司总资产为14.94亿元,净资产为14.09亿元。

  客户覆盖广泛,市场地位突出

  展芯股份的产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团客户的高度认可,广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。2023年至2025年,公司已向超过1600家客户供货,实现了丰富的客户资源积累。

  公司产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求,自定义产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证。公司立足“基于自定义产品的正向设计”理念,以解决进口芯片“民品军用”痛点,相较于简单的原位替代,自定义产品具有可拓展性强、可配合客户需求进行改版升级等优势。

  在军工电子电源管理芯片领域,展芯股份具有较为突出的市场地位,在国内军工电子民营配套企业中市场份额位居前列。2025年公司军用电源管理芯片市占率约4.36%。

  募投项目聚焦主业,助力长期发展

  本次募集资金扣除发行费用后,将投资于四大项目:高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目拟投入4.25亿元;总部基地及研发中心建设项目拟投入1.83亿元;测试中心建设项目拟投入1.61亿元;补充流动资金1.2亿元。合计拟投入募集资金8.90亿元。

  募投项目的实施将有助于公司进一步强化研发能力、提升产品测试效率和自动化水平、优化产品结构,巩固和提升市场竞争力。

  风险提示

  投资者也需关注相关风险。2024年公司业绩曾出现明显下滑,收入下降11.41%,毛利率下降7.27个百分点。公司主要收入来源集成电路产品的平均价格呈现下降趋势,2022年至2025年上半年,平均价格分别为370.77元/颗、316.17元/颗、287.99元/颗和289.78元/颗。此外,随着经营规模扩大,公司应收账款及应收票据规模不断扩大,由于客户回款周期较长,或面临一定的应收账款回收风险。

  发行人和保荐人(主承销商)特别提请投资者关注投资风险,审慎研判发行定价的合理性,理性做出投资决策。

  免责声明:市场风云变幻,本号内容仅反映当下行情动态,不构成任何投资建议,亦不作为操作指引。所载信息仅供参考,不构成对买卖任何证券的邀约或依据。过往表现不代表未来收益,投资者据此操作,风险自担。请独立判断,审慎决策。

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