（来源：计算机畅想）
摘要
本周观点：
Q3科技最大的驱动力，是英伟达Vera Rubin与谷歌TPU均逐渐进入量产阶段，算力紧缺仍是产业主要矛盾。Rubin侧，英伟达官宣Vera Rubin正在全球加速部署：在300家全球合作伙伴支持下，Vera Rubin NVL72生产持续爬坡，机柜已在CoreWeave、Google Cloud/Microsoft Azure/Oracle云基础设施运行；CoreWeave公布的首个实测基准显示，DeepSeek-R1推理的每兆瓦token吞吐量达Grace Blackwell NVL72的10倍。TPU侧，Alphabet确认TPU系统销售已于Q2开始向客户交付，收入将在26年加速爬坡、多数于27年确认。供给端的紧缺同样明确：HBM4三家供应商全部认证量产、全面规模化量产节点落在Q3，SK海力士表示未来三年HBM客户需求已超供给；Alphabet将全年CapEx指引从1800-1900亿美元上调至1950-2050亿美元，并明确Q3将租用第三方产能作为过桥方案。上周周报我们提出海外算力Q3迎来加速期，本周我们进一步继续强调该观点。
Vera Rubin强在五类机柜在Pod层面的系统性耦合。单看芯片，Rubin GPU搭载288GB HBM4、带宽22TB/s（约为Blackwell的2.8倍），NVFP4推理算力50 PFLOPS、训练35 PFLOPS，分别为上代的5倍与3.5倍；NVLink 6将GPU间带宽从1.8TB/s翻倍至3.6TB/s。放到机柜，Vera Rubin NVL144实现3.6 EFLOPS推理算力、20.7TB HBM4容量与260TB/s纵向扩展带宽。再放到Pod，英伟达以GPU计算、存储、CPU、低时延推理、网络五类机柜协同构建AI工厂：存储侧官方定义G3.5层并推出CMX平台，单柜管理约9600TB闪存承接KV Cache；网络侧Spectrum-6以太网交换机官方确认采用CPO共封装光学。芯片-机柜-工厂的每一级放大，都对应PCB、HBM、存储、光互连、液冷、供电同步放量，这是预计 Q3 上游供应商业绩环比加速的产业基础。
谷歌财报确认TPU商业化启动，云与资本开支数据全面超上一轮预期。Alphabet Q2收入1198亿美元、同比增长24%，经营利润408亿美元、同比增长30%；Google Cloud收入248亿美元、同比增长82%，云业务积压单达5140亿美元、环比+500亿美元。Q2 CapEx 449亿美元，其中六成投向服务器；管理层预告27年CapEx将较26年显著增长。TPU系统销售模式将芯片直接部署到客户数据中心，打开云服务外第二增长；算力紧缺下，谷歌6月与SpaceX签署9.2亿美元/月算力租用协议，优先保障AGI前沿研发、其次为搜索与YouTube、再次为云服务。TPU出货加速与外销启动，将同步带动上一篇梳理的机柜组装、光互连、液冷、供电链条。
机柜供应商、核心PCB 板厂、光互联是产业链主线。机柜、PCB、光模块跟随Rubin代际切换的逻辑不变：工业富联Rubin机柜Q3启动量产，PCB中板替代线缆的增量价值兑现在即，Spectrum-6将CPO确立为官方标配、光互连从验证叙事升格为出货叙事。功耗主线上，液冷与800VDC供电架构的确定性此前已充分论述；电容侧：三星电机自2月起释放涨价信号、4月计划对MLCC实施两位数涨价、5月再酝酿5%至10%的追加调涨，现货市场MLCC价格自2月底以来普涨15%至20%、AI服务器高容值产品涨幅达50%至60%，7月初公司再与全球大型科技企业签署4540亿韩元的AI服务器MLCC长期供货合同。
相关标的：
1）超核心供应商：工业富联、胜宏科技
2）海外算力：中际旭创、新易盛、东山精密、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、海川智能、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。
3）国内算力：寒武纪、海光信息、长鑫科技、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。
4）大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。
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风险提示
Rubin量产爬坡不及预期的风险；TPU系统销售收入确认节奏的风险；HBM与高端元器件供给瓶颈反噬的风险。
报告目录：
报告正文：
01 Vera Rubin：Q3 步入量产部署阶段，五类机柜协同构建AI工厂
1.1 从单机柜到AI工厂：Rubin的竞争力强在系统耦合
Vera Rubin是一套AI工厂级系统工程方案，而非单一GPU或机柜升级。英伟达官方将Vera Rubin平台定义为六颗协同设计芯片的组合：Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网交换芯片，共同构成一台同步运转的AI超级计算机——GPU执行Transformer时代的计算负载，CPU编排数据与控制流，纵向与横向扩展网络高效搬运token与状态，专用基础设施处理器负责AI工厂自身的运维与安全；3月GTC后平台再纳入第七颗芯片Groq 3 LPX低时延推理加速器。
Vera Rubin 正式步入量产部署阶段。7月21日，英伟达在官网博客官宣Vera Rubin正在全球加速部署，并将平台明确概括为跨七颗芯片与五类机架托盘的极致协同设计：Vera Rubin NVL72计算机柜、Vera CPU机柜、Groq 3 LPX机柜、Spectrum-6 SPX网络机柜与Vera BlueField-4 STX存储机柜，作为单一系统进行工程化设计而非独立产品组装——GPU计算、CPU、低时延推理、网络与存储五类机柜的协同框架由此获得官方确认。英伟达要解决的不是单颗GPU性能问题，而是AI工厂内部计算、存储、网络、调度与并发之间的系统协同问题，对产业链而言，系统化意味着出货弹性从GPU单点扩展到五类机柜的全部构成环节。
实测性能大幅提升，AI Factory 已来。据官宣，Vera Rubin NVL72机柜已在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure与Oracle云基础设施运行，供应链覆盖30个国家的350多个工厂站点，是有史以来规模最大、最成熟的机柜级供应链；CoreWeave在DeepSeek-R1上的首个实测基准显示，每兆瓦token吞吐量达Grace Blackwell NVL72的10倍，直接命中电力受限时代AI工厂最关键的指标——每瓦性能与最低token成本。
1.2 计算与互联：HBM4、FP4引擎与NVLink 6三箭齐发
单芯片与单机柜的规格升级为系统协同提供硬件底座。Rubin GPU采用双芯粒设计、集成3360亿晶体管，搭载288GB HBM4、内存带宽达22TB/s，较Blackwell提升约2.8倍——对多Agent并发与超长上下文推理，内存带宽已是决定体验与效率的关键变量。第三代Transformer引擎通过自适应压缩让更多训练与推理任务使用NVFP4精度，单芯片NVFP4推理算力50 PFLOPS、训练35 PFLOPS，分别为Blackwell的5倍与3.5倍，本质是单位token产出效率提升与单位token成本下降。NVLink 6将GPU间双向带宽从1.8TB/s翻倍至3.6TB/s，对MoE多专家模型中token跨GPU流转尤为关键。机柜层面，Vera Rubin NVL144由72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU构成，合计3.6 EFLOPS NVFP4推理与2.5 EFLOPS训练算力、20.7TB HBM4容量、1.6PB/s聚合内存带宽与260TB/s纵向扩展带宽。Vera CPU配备88颗自研Olympus核心、176线程，通过第二代NVLink-C2C提供1.8TB/s的CPU-GPU一致性带宽，使LPDDR5X与HBM4构成统一内存池，直接支撑KV Cache卸载与多模型执行。
供给端看，HBM是Rubin量产爬坡中供需最紧的环节，Q3进入全面量产窗口。黄仁勋6月5日在首尔确认三星电子、SK海力士、美光三家HBM4供应商全部通过认证并处于量产状态；据韩国证券业分析口径，HBM4的全面规模化量产于2026年第三季度启动。SK海力士2026年第一季度营收52.58万亿韩元、经营利润37.61万亿韩元、经营利润率达72%，季度营收首次突破50万亿韩元；公司HBM销售负责人金基泰表示，HBM4与主要客户从早期阶段即联合开发，未来三年客户需求已超过供给能力。Rubin的量产爬坡与HBM4的Q3全面量产互为因果，供给端的紧绷恰恰印证本篇的核心判断：算力仍缺。
1.3 存储机柜：G3.5层与CMX平台，KV Cache成为新的硬件需求
AI工厂将存储按调用热度分层，G3.5是本代际新增的关键一层。AI推理系统的存储层级按热度分为G1至G4：正在生成token时立即使用的数据放在GPU HBM（G1），很快使用的数据放在CPU DRAM（G2），短期温数据放在本地SSD（G3），长期冷数据进入共享存储（G4）。Agent与超长推理带来巨量KV Cache（上下文缓存），其直接关系模型记忆能力，但HBM与DRAM容量有限、本地SSD难以跨节点共享、共享存储延迟偏高。英伟达官方据此定义G3.5层：一个以太网直连、专为KV Cache优化的闪存层，作为AI基础设施Pod的Agent长期记忆，容量足以同时承载众多Agent的共享上下文，又足够贴近计算侧、可在不阻塞解码的前提下将上下文频繁预取回GPU与主机内存。
CMX平台将G3.5从概念落为机柜级产品，存储产业链获得全新增量。英伟达于2026年1月发布CMX上下文内存存储平台（原名ICMS），由BlueField-4 DPU管理、通过Dynamo推理框架与NIXL传输库编排上下文在各存储层间的流动；据TrendForce，CMX围绕BlueField-4 STX机柜构建，单柜以64颗BlueField-4 DPU管理约9600TB闪存容量。英伟达官方口径下，相较传统存储方案，该平台通过可靠承接与预取KV Cache，最高可带来5倍的token生成速度与5倍的能效提升。黄仁勋在6月GTC Taipei明确表示，AI的记忆系统将使存储系统被彻底革新。对产业链而言，KV Cache从软件问题升格为硬件需求：企业级SSD、DPU、以太网交换与存储机柜组装环节获得独立于GPU机柜之外的第二类机柜增量。
1.4 异构与网络：CPU与LPX各司其职，Spectrum-6将CPO确立为官方标配
异构协同覆盖Agent与低时延推理两类新兴负载。Vera CPU专为数据搬运与Agent推理设计——Agent需要大量调用工具、执行代码并运行沙箱，这类任务并不适合由GPU承担，CPU机柜的价值在于承接非GPU型任务、让GPU资源集中于高强度并行计算。Groq 3 LPX作为平台第七颗芯片，定位低时延推理加速器，服务语音交互、实时翻译、代码助手等对token输出时延敏感的场景，与GPU形成prefill与decode阶段的分工协同，并计划于第三季度出货。异构编排同时是英伟达应对ASIC竞争的系统性answer：其护城河已从GPU与CUDA生态，演进为定义AI工厂、组织全球供应链围绕其路线协同投入的系统号召力。
Spectrum-6官方采用CPO，光互连从验证叙事升格为出货叙事。英伟达官方明确，Spectrum-6以太网交换机采用共封装光学（CPO）实现横向扩展连接，以提升能效与可靠性——CPO将硅光引擎与交换芯片封装在一起，缩短走线、降低电信号损耗与功耗。7月21日官宣进一步确认，采用CPO的NVIDIA Photonics横向扩展交换机是业界首款进入量产阶段的此类产品，相比可插拔收发器功耗降低5倍、平均无故障时间（MTBI）提升10倍，CoreWeave、Lambda与Oracle云为首批采用者；Spectrum-6交换机的首批引入者还包括微软、SpaceXAI与特斯拉。延续我们光通信系列报告的框架：可插拔1.6T光模块仍是2026年下半年放量主力，而CPO随Spectrum-6进入旗舰平台标配清单，其规模化节点较此前预期更为清晰，网络机柜（含交换芯片、CPO光引擎、FAU与MT/MPO精密连接器件）成为Pod五类机柜中弹性最陡的一类。从实质性的PCB投产，到存储、网络、计算五类机柜的落地出货，Pod体系对第三季度产业链业绩的带动是全方位的。
02 谷歌财报更新：TPU系统销售启动交付，算力供给依然紧张
2.1 Q2财报全面超预期，资本开支指引再度上调
云业务的增速与订单储备印证AI需求的强度。Alphabet于7月22日盘后发布2026年第二季度财报：收入1198亿美元、同比增长24%；经营利润408亿美元、同比增长30%。Google Cloud收入248亿美元、同比增长82%，云业务积压订单达5140亿美元、环比增加超过500亿美元。第二季度资本开支449亿美元，管理层披露其中约六成投向服务器、四成投向数据中心与网络设备；当季自由现金流为负59亿美元，反映投入强度。管理层将2026年全年资本开支指引从1800亿至1900亿美元上调至1950亿至2050亿美元，上调主因是产能交付加速以满足增长的需求，并预告2027年资本开支将较2026年显著增长。
供给紧张贯穿管理层表态，第三方产能过桥凸显算力缺口。管理层表示，在供给受限环境下，计划于第三季度扩大第三方产能的使用作为过桥策略，在建设内部产能的同时继续扩大客户群，短期将带来温和的利润率压力。产能分配次序上，基础算力优先保障AGI前沿研发，其次是搜索与YouTube等核心产品，再次是云服务。此前6月，谷歌与SpaceX签署每月9.2亿美元的AI算力租用协议。作为四大云厂商中最早披露季报的一家，Alphabet的加码直接对冲了市场对AI资本开支持续性的担忧——说到底，现在还是缺算力。
2.2 TPU系统销售Q2启动交付，2027年进入收入放量期
TPU商业化从租用走向外销，第二增长曲线正式启动。管理层确认，TPU系统已于第二季度开始向客户数据中心交付——这是谷歌首次将自研芯片以硬件形态部署到客户侧，打开云租用之外的可寻址市场。CFO在电话会上解释收入确认节奏：TPU系统销售协议签署后计入云业务积压订单，公司先行备货建库存、对当期经营现金流形成影响，交付启动后开始确认收入；2026年确认的收入占协议总额的比例较小、将在2026年退出时持续爬坡，绝大部分收入于2027年确认。结合上一篇的梳理，TPU v8双芯片（8t训练、8i推理）已于4月发布并将于年内向谷歌云客户开放，Ironwood持续承担放量任务，DIGITIMES Research预计2026年谷歌TPU出货量达332.5万颗、稳居ASIC阵营第一。TPU加速出货构成本篇标题所指的第二重加速，机柜组装、光互连（含谷歌自研OCS全光交换）、液冷与供电链条同步受益。
03 产业链主线延续：机柜、PCB与光模块跟随代际切换
主流大板块的代际切换逻辑不变，Q3进入兑现期。机柜环节，工业富联作为Rubin整机柜首发制造商，Rubin平台自6月起小批量出货客户测试、Q3启动量产，液冷冷板、管路、结构件、电源等核心零部件自供比例较GB系列进一步提升。PCB环节，Vera Rubin NVL144以中央PCB中板取代传统线缆连接，机柜内互连从线缆方案向大尺寸高层数PCB方案迁移属于从无到有的增量价值，叠加计算托盘、交换托盘与模组板的高多层、HDI用量，单机柜PCB价值量较GB代际系统性抬升；展望Rubin Ultra（2027年）整机柜正交背板方案，PCB价值量曲线有望进一步推陡，延续斜率之王叙事。光模块环节，ConnectX-9将端口带宽提升至1.6Tb/s，800G向1.6T的切换斜率决定下半年至2027年板块业绩弹性；本篇第一章的增量在于CPO随Spectrum-6确立为官方标配，光器件与连接器环节（FAU、MT/MPO插芯、高速连接器）跟随1.6T与CPO双线演进的确定性进一步增强。
04 功耗主线延续：液冷与供电确定性不变，电容迎来涨价落地
4.1 液冷与800VDC：官方口径的确定性方向
散热与供电重构是Rubin代际的官方确定项。英伟达官方口径下，Vera Rubin NVL144计算托盘为100%液冷模块化设计、机柜采用45摄氏度液冷并配备液冷母排，机柜储能较上代提升20倍；7月21日官宣补充了两个工程口径：托盘内无线缆、无风扇、无软管，计算托盘装配时间从数小时缩短至一分钟；45摄氏度液冷入口温度设计可实现无冷水机的干冷器运行，新建AI工厂每兆瓦每年可节省数百万加仑水资源。800VDC高压直流已确立为面向Rubin Ultra Kyber机柜体系的参考架构。单机柜功耗沿Hopper约40千瓦、GB300约120至130千瓦、VR200约190至230千瓦、Kyber约600千瓦的路径逐代跃升，液冷渗透率与单柜价值量双升、供电架构从power shelf向独立power rack形态演进的逻辑此前已充分论述，本篇不再展开。
4.2 电容：三星电机涨价从信号到落地，供需紧张有望延续至2027年上半年
头部厂商的涨价动作为电容环节提供最直接的景气验证。涨价信号自年初逐级强化：2月下旬，据韩国媒体The Elec报道，三星电机考虑上调MLCC价格，公司发言人表示在AI与电动车需求带动下、预计第二季度MLCC平均售价上行，行业龙头村田亦释放3月涨价信号；据TrendForce援引工商时报，三星电机计划自4月起对MLCC实施涨价、幅度预计达两位数百分比；5月，据DIGITIMES报道，公司再酝酿5%至10%的追加调涨。价格端已实质性反应：据36氪援引产业信息，2月底以来MLCC现货价格普涨15%至20%，AI服务器用高容值产品涨幅达50%至60%、部分紧缺型号价格更高。订单端同步落地：7月初，据韩媒报道，三星电机与一家全球大型科技企业签署4540亿韩元（约2.9亿美元）的AI服务器MLCC长期供货合同。需求端的量级同样清晰：据TrendForce转引每日经济新闻的分析师测算，英伟达VR200 NVL72服务器单机将使用约60万颗MLCC、较现有GB300平台高出逾30%，且服务器客户高度依赖村田、三星电机等一线供应商；村田社长中岛规巨亦公开表示，云大厂驱动的数据中心投资预计将持续三至五年，公司MLCC客户询单量约为当前供给能力的两倍。
供给刚性决定本轮涨价的持续性。高端高容MLCC产线已满载，扩产周期长达1.5至2年：三星电机天津工厂改造的高容产能预计2026年第四季度起逐步释放、菲律宾扩产项目2027年完成，太阳诱电韩国服务器产能亦要到2027年落地——2027年上半年之前，高端高容MLCC的供需缺口难以根本缓解。需要客观提示的是，据TrendForce，本轮紧张集中于AI服务器等高端产线，消费级产能利用率仍偏低，市场呈现高端紧俏、标准品宽松的分化结构，涨价弹性应聚焦高容高可靠产品线而非全品类线性外推。结合上一篇的分层框架：机柜储能层（大容量电容与BBU）增量最确定、板级去耦层（MLCC）用量随功率密度刚性增长，本轮涨价正落在后者，量价齐升的弹性开始进入报表可见区间。
05 相关标的
1）超核心供应商：工业富联、胜宏科技
2）海外算力：中际旭创、新易盛、东山精密、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、海川智能、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。
3）国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。
4）大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。
06 风险提示
Rubin量产爬坡不及预期的风险
Pod体系涉及五类机柜与七颗芯片的协同交付，任一环节的良率或配套瓶颈都可能拖累整体出货节奏。
TPU系统销售收入确认节奏的风险
TPU外销收入绝大部分于2027年确认，若交付或客户建设进度慢于预期，产业链拉货节奏可能相应后移。
HBM与高端元器件供给瓶颈反噬的风险
HBM4、高容MLCC等环节供给紧张，若缺口超预期扩大，可能反过来制约整机出货并推高整机成本。
报告信息
证券研究报告：《计算机行业研究报告：再谈Q3科技最大的驱动力：VERA RUBIN与谷歌V8》
对外发布时间：2026年7月26日
报告发布机构：国金证券股份有限公司
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