（来源：纪要研报地）
1，近期生成式 AI 芯片的出货量有何变化？具体到 950 系列，其不同型号（如 950 PR 和 950 DT）的出货节奏和量产计划是怎样的？
近期出货主要以950 系列为主。该系列自 2026 年 5 月开始出货，当月出货量为 3 万多片，未达到 4 万片。6 月份出货量快速增长，接近 10 万片的水平。进入第三季度后，单月出货量目标设定在 12 万至 13 万片。
950 系列包含 950 PR 与 950 DT 两个型号。目前 950 DT 已完成第一阶段的回片，但效果尚不稳定。预计第二阶段回片将在 8 月份左右完成，如果进展顺利，有望于 9 月中下旬实现量产。
2 ，当前芯片产品的价格趋势如何？具体型号的售价有无调整，以及涨价背后的主要原因是什么？
目前产品价格整体呈上涨趋势。以950 PR 为例，带 HBM 的版本价格已上涨至 7 万出头，不带 HBM 的版本价格也已接近 6 万元。对于尚未量产的 950 DT ，其定价预期也显著提高。
价格上涨主要源于两方面因素：首先，上游供应链成本增加，包括流片、封装以及HBM 等环节均在涨价；其次，当前市场供需关系紧张，产能已处于满负荷状态，这也是导致价格上调的一个重要原因。
3，对于 2026 年第三、四季度的出货量有何展望？950 系列和910 系列的出货节奏将有何不同？
展望第三季度，950 系列（包含 PR 和 DT 型号）的单月出货量预计将维持在 13 万至 14 万颗的区间（基本都是 PR），产能排期已非常饱和。910 系列方面，预计第三季度单月出货量将保持在 3.5 万至 4 万颗的水平。
值得注意的是，910 系列的出货将主要集中在第三季度。这是因为其主要客户群体为地方超算中心，而这类项目的招标周期通常集中在第三季度，因此预计第四季度其出货量将逐步下降， 以配合产品换代。
4 ，在 2026 年第三季度，950 PR 芯片的主要客户有哪些？
第三季度950 PR 芯片的主要客户是几家大型的 CSP（云服务提供商），其中字节跳动是需求量较大的客户之一。
5，关于上游晶圆制造，950 系列产品是否均采用 N+2 工艺？该工艺在 2026 年的扩产进度和产能分配情况如何？
950 系列产品确实均采用 N+2 工艺。2026 年全年计划新增 1 万片晶圆的产能。在全年新增的 1 万片产能中，H 公司自身大约能获得不到四分之一。这 1 万片新增产能全部用于先进算力 GPU 的生产。剩余的产能主要分配给其他技术厂商，其中平头哥获得的份额较多，其次是寒武纪、海光，其余部分则用于实验线。
6 ，2026 年 CoWoS 封装的供应商产能情况如何，明年（2027 年）是否有扩产计划？
目前CoWoS 的产线基本都已满载。各供应商在 2027 年均有扩产计划，其中盛合计划扩产超过 1 万片；渠梁的目标是扩产约 6000 片；通富明年的扩产规模相对较小，预计在 3000 至4000 片。
目前来看，CoWoS 封装确实存在一定的产能瓶颈。主要原因在于，当前的大芯片基本都采用 CoWoS 技术，导致产能需求集中。同时，部分厂商虽然也在进行 CoWoS 封装，但整体良率表现尚不理想。
7 ，2027 年下一代产品 960 的封装技术路线、推出节奏？
下一代产品960 明确将采用CoWoS-L 封装技术，计划于 2027 年第三季度推出。届时，CoWoS-L的封装将主要由盛合与渠梁这两家头部供应商负责。
8 ， 目前 HBM 的供应情况如何，是否存在瓶颈？
HBM 的供应目前仍主要依赖海外供应商，特别是三星。供应方面存在一定的瓶颈，面临交货延迟和价格上涨的问题，对生产造成了拖累。国内供应商主要是长鑫存储，但其产品在性能上尚未完全满足要求。
9 ，测试 950 芯片是否必须使用长川科技的测试机？ 目前长川科技测试机的能力达到了什么水平？
测试950 生成芯片可以使用国产的长川科技测试机，也可以使用海外的爱德万等测试机。长川科技的测试机目前尚不能独立完成 950 芯片的全部测试。在总共约 300 多个测试项中，国产设备通常能覆盖 100 余项，而长川科技的测试机目前能覆盖占比不到一半。相比之下，爱德万的设备可以完成全部 300 项测试。
CP 测试和 FT 测试目前都集中在伟测。不过，未来的重心可能会放在 FT 环节。当前能够承接 CP（晶圆测试）的厂商相对较多，一些封装厂商自身就能完成晶圆测试，无需再寻找第三方。因此，未来的趋势是降低伟测在 CP 测试环节的份额。
10 ，预计 2027 年国内大型 CSP 客户对 GPU 芯片的需求量是多少？其中是否包含用于搜索、广告、推荐等场景的芯片？
预计2027 年国内厂商对 GPU 卡的总需求量在 800 万到 900 万颗之间。这个数字包含了像580 这类用于搜索、广告和推荐场景的芯片。如果不包含这类芯片，仅考虑先进芯片，那么需求量大约在 600 万颗左右。
如果剔除用于搜索、广告和推荐等场景的非先进芯片，字节跳动、腾讯、阿里这三家头部客户对先进芯片的总需求合计约为480 万颗。
11 ，DS 在 2026 年的算力采购和租赁规模如何？
2026 年，DS 直接采购的 GPU 数量中，昇腾预计交付 5 万至 6 万片，同时其租赁的算力规模接近 10 万片。在 DS 采购的国产芯片中，昇腾的产品占据主要份额，其他几家国产供应商的交付量可能都只有几千片的规模，例如海光可能会有一些。
12 ，2026 年，第三方算力租赁客户在公司总交付量中的占比情况如何？为什么这些客户没有进行更大规模的采购？
目前第三方算力租赁客户的采购量还不大，这些客户未进行更大规模采购主要有两方面原因：首先，从投资回报率来看，采购NVIDIA 芯片更容易出租且回报可观，而昇腾产品的性价比尚有差距；其次，昇腾目前的产能也非常有限，能分配给他们的数量不多。
13 ，960 和970 芯片相较于 950 的性能提升， 以及 970 在技术方案上可能采用的新模式？
960 芯片的性能大约是 950 的两倍，具体体现在算力性能提升一倍，HBM 容量也增加了一倍。970 芯片性能又将是 960 的两倍。
韬定律是一种新的封装方案，对封装环节的要求更为严苛。其核心变化主要体现在几个方面：首先，它需要重新设计两层芯片的结构；其次，在封装过程中对平衡度有更高的要求，两层晶圆的厚度要求更小；最后，整个封装过程会应用到开发包中的一些特定技术。
14，960 芯片的尺寸是否也相应增大？其在大语言模型推理任务上的性能可以对标英伟达的哪款产品？
960 的尺寸接近 950 的两倍。在性能对标方面，960 大致可以对标英伟达的 200 系列芯片。如果针对大语言模型进行深度适配，其性能基本上能达到 200 系列芯片的八成水平。但在多模态等其他应用场景下，性能差距可能会更大。
15 ， 目前“超节点”方案的推广情况如何？客户反馈的主要问题是什么？
目前已有许多客户在使用“超节点”方案，但面临的最大问题是成本。客户普遍反映整体方案成本偏高，导致许多 CSP（云服务提供商）选择自研“超节点” 。公司提供的是包含交换机、光连接等在内的全套打包方案。
预计今年（2026 年）“超节点”在整体出货量中的占比不高，明年（2027 年）这一比例有望提升至 30%到40%的区间。这个预测比例包含了客户自建的“超节点”在内，是整个行业的比例。
16 ，盛科的交换机芯片明年（2027 年）能否满足配合 950 芯片的“超节点” 需求并占据一定的市场份额？
由于“超节点”方案必须使用 51.2T 的交换机，预计明年（2027 年）盛科的产品应该能够满足这一需求并投入使用。
17 ，今年（2026 年）出货的950 芯片是否已经开始采用全液冷方案？
今年（2026 年）的“超节点”方案需要采用全液冷。但对于其他非“超节点”形态，例如八卡形态的产品，采用风液混合的散热方案也是可以的。
18 ，如何评价部分 CSP 厂商自研算力芯片的进度和竞争力？
目前看，大部分CSP 的自研芯片项目仍处于相对早期阶段。从性能上看，这些自研芯片大致相当于国内 580 级别的产品，但拼多多的政务系列芯片除外，其性能很有竞争力。这些 CSP作为芯片设计领域的新进入者，在很多环节缺乏优质资源，无论是 Foundry 产能还是各环节的供应商支持，都高度依赖外部厂商。因此，即使他们成功研发出芯片，短期内产能也会受限，不会拿到太多产能，所以对第三方芯片厂商的影响不会特别大。
