（来源：SEMI）
7月24日，Amkor宣布与英伟达签署了一项规模达15亿美元的协议，以提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。
根据声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，以支持Amkor提升在亚利桑那州的生产能力。
两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术，重点是将不同类型的芯片整合于单一封装内。
据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。
资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。
特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
