（来源：小易 易方达基金）
今日，2026世界人工智能大会在上海落下帷幕。
1100余家企业参展、300余款新品全球首发，108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端同台展出。从底层算力到上层应用，AI产业链的四个环节全部"亮剑"。
在大会开幕之前，我们的WAIC前瞻推文下收到了上百条留言。
有人关心国产芯片能不能突破，有人关注AI如何落地产业，有人追问怎么避开概念陷阱。今天，我们把这些真实的声音带回现场，看看大会给出了怎样的回应。文末有惊喜活动，不要错过哦~
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AI细分赛道，大家怎么看
投资者热议：
AI发展的根基还是自主算力与国产芯片。现在国内PCB、先进封装、测试设备产业链持续突破，国产替代不再是空概念。未来AI比拼的核心，就是底层硬件自主可控。
投资者热议：
对比多条行业资讯，我十分看好车载AI这条细分赛道。智能驾驶快速普及，产业链具备不错的发展前景。未来可期
投资者热议：
我最看好的AI细分方向是AI智能体。不止是工具，更是能主动帮我们统筹事务的智能伙伴。
投资者热议：
人形机器人商用进展是我最感兴趣的看点，硬件搭配 AI 逻辑突破很快。日常常拿 AI 写短视频段子和配图文案。细分赛道里我更看好工业具身智能，制造业改造需求持续释放。
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在大会中寻找答案
带着这些问题，我们跟完了WAIC展会。以下是部分解答——
关于算力芯片：
算力芯片展区是今年大会关注度最高的区域之一。一个显著变化是：国产算力的竞争焦点，已从单卡性能比拼，转向系统级集群能力的综合较量。
Atlas 950 SuperPoD 超节点以真机形态亮相，该超节点以单柜64卡为基本单元，最高可扩展至8192张NPU卡协同工作，依托自研全光互联协议，互联带宽达16.3PB/s。这标志着国产万卡级超节点从技术验证阶段正迈向批量商用阶段。
DF1000芯片同样备受瞩目——全球首颗软件定义近存计算3D芯片，于7月13日在上海首发，四天后即登上WAIC展台。该芯片通过"软件定义+3D堆叠近存计算"的架构创新，在不依赖最先进制程的前提下实现性能突破，BF16算力达每秒520万亿次浮点运算，且整条供应链均位于国内。此外，面向材料科学、生命科学等前沿领域的科学智能专用芯片也同台亮相。
多款超节点产品、多条技术路线在本届大会集结，展现了国产算力在多条路径上的集体进展。
关于智能驾驶 & 端侧AI：
智能驾驶技术是本届WAIC重要看点之一。天神之眼智驾系统亮相本届大会，该系统已引入基于强化学习的端到端大模型，算法核心从规则驱动转向数据驱动。另一款端到端智驾大模型MindVLA，则通过统一视觉、语言与动作的多模态架构，使车辆从"感知路况"进阶为"理解路况"。两条技术路线在本届WAIC形成正面竞合，折射出行业对智能驾驶技术终局的判断分歧。
端侧AI同样亮点纷呈。全球首款AI智能体手机在大会首发，其AI能力下沉至操作系统层级，不依赖云端即可实现毫秒级响应，通过数据本地化处理保护用户隐私。这标志着AI手机正从"功能叠加"向"原生智能体"演进。
关于大模型 & AI应用：
今年WAIC大模型展区的关键词是：Agent（智能体）。AI正从对话交互走向自主执行任务。
智能体原生操作系统（Agent OS）迎来全球首秀。其核心理念颇具颠覆性——将APP从"前台入口"变为"后台能力"，AI直接成为操作系统的神经中枢。用户只需发出自然语言指令，系统即可跨应用自主完成订票、排程等复杂任务。
大会十大"镇馆之宝"中，通用智能体DuMate入选，该产品具备跨应用协同完成搜索、编码、深度研究等复杂任务的能力。
多模态大模型同样看点丰富。本届大会共展出261款大模型，多款支持超长上下文的大模型同台展出，部分模型已实现百万字级别的上下文处理能力。
这背后或许反映了今年大模型赛道的一个核心变化：从比参数、比跑分，转向关注落地应用。
关于具身智能机器人：
具身智能是本届WAIC人气最高的主题之一。大会设立具身智能专区，集聚200余家企业，现场热度持续攀升。
机器人无人工厂实景产线首次公开展出，直观呈现了人形机器人在制造业中的实际落地能力。
多款具身智能新品矩阵亮相大会，展区内形成了有趣的对照——部分产品偏重动态能力展示（翻跟头、跑马拉松），另一些则聚焦工业场景落地（拧螺丝、进工厂）。两条路线并存，表明机器人产业正从实验室验证加速走向流水线应用。
融资数据印证了产业加速落地趋势：2026年上半年，国内具身智能赛道融资总金额达935亿元，较2025年上半年增长5倍；融资事件322笔，同比增长137%。资本主要流向产线建设、供应链整合、电机与传感器等核心零部件领域，产业正获得实质性投入支撑。（数据来源：公开信息整理）
3
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WAIC三天，信息量太大，一篇文章装不下。还有很多方向值得深挖：
AI医疗的产业机会怎么拆？芯片国产替代走到哪一步了？Agent落地的投资逻辑是什么？
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