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　　（来源：半导体前沿）

• 　　首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开

• 　　来自长电科技、鼎龙股份、博来纳润、锐杰微、新安纳、中国工程物理研究院、SEMI 、江南大学、苏州大学、包头稀土研究院、SCHMID等单位的专家将作精彩报告

　　总投资 40 亿元布局先进封测赛道 惠科落地绍兴打造芯片封装测试基地

　　2026 年 7 月 17 日，惠科股份发布重大投资公告，企业正式与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会签订先进封装及测试项目合作协议，加码半导体高端制造赛道。此次大额投资落地，也成为绍兴临空示范区完善集成电路产业配套的关键一步。

　　根据公告披露规划，惠科股份将斥资 40 亿元，设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，全权负责先进封装及测试项目建设运营，新公司作为项目专属实施主体，统筹厂区建设、产线搭建与后续生产运营全流程工作，为项目稳步推进筑牢主体基础。大额资金投入叠加独立运营平台搭建，充分体现企业布局封测赛道的长期决心。

　　该先进封装测试项目采用分两期开发模式，其中一期工程核心规划建设 12 英寸混合芯片先进封装、测试生产线，产能规划达到 2000 万颗每月，项目整体建设周期严格控制在三年以内。大尺寸先进封测产线落地，能够覆盖数模混合、显示驱动等多类芯片封装测试需求，补齐区域高端封测产能供给缺口。

　　当前全球半导体供应链加速重构，国内 AI、显示、汽车电子带动芯片封测市场需求持续攀升，高端先进封装产能长期处于紧缺状态。在此产业大背景下，惠科跨界布局封测业务，并非短期跟风投资，而是企业基于自身产业优势向产业链高附加值环节延伸的战略性布局，为企业开辟全新发展赛道。

　　依托本次 40 亿元封测项目落地，惠科将培育全新核心业务增长曲线，持续优化自身整体产业布局结构。过去企业深耕显示面板相关业务，通过切入先进封装测试领域，打通 “显示芯片 — 封装测试” 上下游协同链路，进一步提升企业综合产业竞争力，为中长期盈利增长打开全新空间。

　　业内分析表示，显示企业跨界布局先进封测已成行业发展趋势，惠科落地绍兴临空示范区，既可以依托当地完善的产业载体与配套政策加快产线投产，又能就近承接长三角大量显示芯片、算力芯片订单。随着一期 12 英寸先进封测产线建成投产，浙江本地集成电路产业集群实力将显著增强，同时惠科也将借助封测业务实现多元化发展，充分受益国内半导体国产替代红利。

来源：

　　官方媒体/网络新闻

　　—论坛信息—

　　名称：2026CMP与先进封装材料论坛

　　时间：2026年7月29-30日

　　地点：苏州

　　主办方：亚化咨询

　　—会议背景—

　　在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

　　亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

　　与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

　　在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

　　当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

　　首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。

　　—会议报告—

　　—赞助方案—