（来源：计算机畅想）
摘要
本周观点：
2026 年 Q3 将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌、云厂商自研 ASIC 芯片集体进入交付窗口期，需求确定性持续强化。英伟达 Vera Rubin 平台已全面投产，黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻，该平台集成六类全新芯片，AI 训练性能较 Blackwell 提升 3.5 倍，配套 HBM4 内存带宽翻倍，2026 年 Rubin GPU 预计出货 570 万颗，同平台 Groq 3 LPU 同步 Q3 出货；公司 2027 财年 Q1 收入指引 780 亿美元，头部云厂商均规划批量部署 Rubin 设备。谷歌 TPU 产业链双线推进，七代 Ironwood 持续放量，全年 TPU 出货量预计 332.5 万颗领跑 ASIC 赛道，全新双芯片架构 TPU v8 分训练、推理两款芯片，下半年开启客户交付。OpenAI、AWS、Meta、微软同步完成新一代自研 ASIC 迭代，Jalapeno、Trainium3、MTIA 400 等产品集中锁定 2026 下半年部署窗口。博通、Marvell 包揽九成以上定制 AI 芯片协同设计市场，AI 半导体收入翻倍增长，机构预测 2028 年 ASIC 出货量将超越 GPU，全产业链下游算力硬件需求迎来 Q3 集中兑现。
英伟达 Rubin NVL144 机柜完成架构级革新，带动机柜、PCB、光模块三大硬件板块同步迎来价值重估。整机柜层面采用全液冷模块化设计，取消传统线缆改用中央 PCB 中板，工业富联作为首发代工厂，Q2 小批量试产、Q3 启动规模化出货，单柜自供零部件比例提升，毛利率弹性显著。PCB 是本轮价值增幅最高环节，VR200 机柜相比 GB300 新增中板、网卡配套 PCB 等品类，单机柜 PCB 总价值暴涨；M9 及以上高端板材带动上游材料持续涨价。光模块主线切换至 1.6T 产品，Rubin 平台 800GB/s 网卡带宽升级倒逼交换机侧速率迭代，英伟达与康宁合作扩产光纤夯实光互连需求；NPO、CPO 尚处客户验证阶段，2026 下半年仅作为估值催化，2027 年才会实现规模化落地，高速连接器、MT 插芯等配套器件同步受益 1.6T 放量周期。
AI 机柜功率密度台阶式上涨成为液冷、电源、电容三大细分共同增长逻辑。Rubin 代际 VR200 机柜功耗 190-230 千瓦，较上代提升超五成，下一代 Rubin Ultra 功耗将达 600 千瓦，风冷、传统低压配电体系全面触达瓶颈。散热端全液冷成为标配，模块化液冷母排、冷板、管路为机柜带来显著增量价值，行业渗透率与单机价值同步上行。供电端 800VDC 高压直流架构成为下一代数据中心标准方案，可降低转换损耗、缩减运维成本，富士康、CoreWeave 等头部厂商已落地 800V 数据中心，带动高压整流模组、DC/DC 电源柜、独立供电机架需求爆发。电容需求分层分化，官方明确 Rubin 机柜储能容量较上代提升 20 倍，大容量储能电容、BBU 备份单元增量最确定；GPU 侧末级供电电流提升推高 MLCC 板级去耦电容用量；800V 架构虽降低母线电流，但滤波、支撑电容规格同步迭代。三者共享功耗提升底层逻辑，同步受益 Q3 Rubin 机柜批量出货，是算力硬件中确定性较强的配套细分赛道。
相关标的：
1）海外算力：东山精密、工业富联、胜宏科技、中际旭创、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、海川智能、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。
2）国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、晶科科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。
3）大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。
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风险提示
Rubin量产爬坡不及预期的风险；ASIC出货节奏低于预期的风险；数据中心基础设施改造进度的风险；贸易摩擦与出口管制的风险；第三方预测数据时效性的风险。
报告目录：
报告正文：
01 海外算力Q3迎来加速期，出货节奏集中爆发
1.1 英伟达：Vera Rubin全面投产、Q3客户出货，管理层四地密集表态
Vera Rubin已全面投产，Q3进入客户出货窗口。英伟达于2026年1月CES上对Rubin平台进行系统性发布，该平台采用极端协同设计理念，整合六颗全新芯片，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖计算、网络、存储与安全多个层级；相比前代Blackwell架构，Rubin加速器AI训练性能提升3.5倍、运行性能提升5倍，并配备88核的新款Vera CPU。6月初，黄仁勋在中国台湾台北举行的GTC大会上宣布Vera Rubin进入全面生产，生产出货计划于2026年秋季启动；他同时透露，公司与全球30个国家超过350家工厂协作，其中150家位于中国台湾，Vera Rubin的供应链规模达到Blackwell的两倍。
黄仁勋四个月内四次递进表态，出货确定性持续上修。3月16日GTC大会上，黄仁勋表示Blackwell与Vera Rubin两代平台至2027年的采购订单预计达到1万亿美元，高于上年给出的5000亿美元收入机会展望；Rubin系统由130万个零部件构成，性能功耗比达上代Grace Blackwell的10倍。6月5日，黄仁勋在首尔确认三星电子、SK海力士、美光三家HBM4供应商全部通过认证并处于量产状态，全力支持Rubin平台的交付时间表；HBM4将内存接口位宽从1024bit翻倍至2048bit，单堆栈带宽达到2TB/s以上。7月15日，针对SemiAnalysis有关英伟达下一代机柜系统因生产问题延期的传闻，黄仁勋在东京直接回应称Vera Rubin正在生产中、按计划向客户交付，并表示巨量产能正在到来。管理层用持续加码的公开表态对冲市场噪音，Rubin的Q3出货节奏获得反复确认。
财务口径同步印证需求强度。英伟达2026财年（截至2026年1月25日）实现收入2159亿美元，同比增长65%，其中数据中心收入1937亿美元，同比增长68%；公司指引2027财年第一季度收入780亿美元，同比增长约77%。CFO Colette Kress在财报会上表示，预计每一家云端模型厂商都将部署Vera Rubin，样片已开始向客户交付，量产计划于下半年启动。第三方分析师预计2026年Rubin GPU出货量约570万颗。此外，英伟达在3月GTC上发布了整合Groq团队后的首款LPU芯片Groq 3，同样计划于第三季度出货，从GPU到LPU的产品矩阵在Q3同步放量，进一步强化了出货节奏集中爆发的判断。
1.2 谷歌：Ironwood持续放量，TPU v8双芯片战略下半年接棒
谷歌TPU出货量2026年跃升，稳居ASIC阵营第一。据DIGITIMES Research统计，2026年谷歌TPU出货量预计达332.5万颗，远超AWS的147万颗、Meta的60万颗和微软的33万颗；ASIC服务器2026年出货量增速预计达64.2%，超过GPU服务器的43.8%。当前承担放量任务的是第七代TPU Ironwood：单芯片算力4.6 PFLOPS、搭载192GB HBM3E，可扩展至9216颗芯片的超级Pod、合计42.5 ExaFLOPS算力。
TPU v8开创双芯片战略，训练推理首次分立。谷歌于4月22日Cloud Next大会上发布第八代TPU，这是TPU项目十年历史上首次将训练与推理拆分为两颗独立芯片：TPU 8t（代号Sunfish）由博通参与设计、面向大规模训练；TPU 8i（代号Zebrafish）由联发科参与设计、面向低时延推理，采用全新Boardfly互连拓扑。据Tom's Hardware报道，两款芯片均采用台积电N3工艺家族、搭载HBM3E，并将于年内向谷歌云客户开放。联发科的加入终结了博通自2015年以来对TPU设计的独家参与，谷歌的多设计伙伴策略同时带来议价能力与供应链冗余。需要提示的是，市场对v8量产上量的具体时点仍存在口径分歧，部分供应链信息指向更晚的规模化节点，我们建议以Ironwood放量为基本盘、v8下半年进入交付窗口为弹性项来把握谷歌链条的节奏。
TPU代际切换对硬件外围的带动路径清晰。TPU v8代际将为OCS全光交换机、液冷、电源及光通信等外围环节创造一系列升级机会；谷歌自研的OCS光路交换架构是其区别于英伟达链条的独立增量，直接受益于TPU集群规模扩张。TPU服务器的机柜组装环节由中国台湾ODM厂商主导，广达、富士康、纬颖、纬创、英业达等均在积极争取ASIC服务器订单，ASIC服务器单价低于GPU服务器但定制化设计灵活度更高、对ODM的利润率更为友好。
1.3 其他ASIC与LPU：出货窗口集体锁定下半年
OpenAI首颗自研芯片样片已交付，机柜部署下半年启动。OpenAI与博通于2025年10月13日官宣合作部署10GW自研AI加速器，OpenAI负责加速器与系统设计、博通负责开发与部署，机柜级部署目标自2026年下半年启动、2029年底前完成。2026年6月24日，双方公布首颗芯片Jalapeno并交付实物样片，目标2026年底实现初步部署；博通CEO Hock Tan表示2026年底为小规模原型部署，2027年开始爬坡，2028年上半年全速放量。OpenAI总裁Greg Brockman透露，该芯片借助自家AI模型仅用九个月完成端到端设计。
AWS、Meta、微软的自研芯片同步处于代际切换期。AWS方面，Trainium3是AWS首颗3nm芯片，每个 AWS Trainium3 芯片提供 2.52 千万亿次浮点 (PFLOP) 的 FP8 计算，与 Trainium2 相比，内存容量增加 1.5 倍，带宽增加 1.7 倍，达到 144 GB 的 HBM3e 内存，以及 4.9 TB/s 的内存带宽。Trainium3 专为密集型和专家并行工作负载而设计，具有高级数据类型（MXFP8 和 MXFP4），并改善了实时、多模态和推理任务的内存与计算平衡。下一代Trainium4已于2025年12月官宣，计划2026年底或2027年初可用。Meta方面，公司于2026年3月通过官方技术博客罕见公开MTIA四代产品路线图（MTIA 300/400/450/500），其中MTIA 400已完成测试、进入生产部署；据TrendForce援引工商时报信息，MTIA-2已投产并计划2026年上半年亮相，MTIA-3计划2026年下半年亮相，均采用台积电3nm工艺。微软方面，Maia 200已从得梅因数据中心承接OpenAI GPT-5.2模型与Microsoft 365 Copilot推理负载，微软称其为迄今性能最强的超大规模厂商第一方芯片、性价比较现有机群最优硬件提升30%。
设计与代工环节的景气度为出货节奏提供交叉验证。博通2026财年第一财季AI半导体收入84亿美元、同比增长106%，第二财季指引107亿美元；6月3日第二财季财报会上，公司形容AI芯片需求处于insatiable（永不满足）状态，并披露谷歌、OpenAI、Meta、Anthropic、字节跳动等六大定制芯片核心客户的进展；Hock Tan此前表示2027年仅芯片的AI收入就有望超过1000亿美元。Marvell预计2026年AI ASIC收入最高达110亿美元，博通与Marvell合计占据定制AI ASIC协同设计市场约95%份额。更长维度看，Counterpoint预计2028年全球数据中心AI ASIC出货量将突破1500万颗、历史性超越数据中心GPU出货量。Anthropic的自研芯片计划仍处早期，作为博通六大客户之一暂无明确出货时点。综合来看，英伟达Rubin与Groq 3 LPU、谷歌TPU、OpenAI Jalapeno、AWS Trainium3、Meta MTIA新代际的出货或部署窗口全部落在2026年下半年，海外算力需求在Q3起进入集中爆发阶段。
02 机柜、PCB与光模块：主流大板块跟随机柜代际切换
2.1 服务器机柜：Rubin整机柜量产启动，工业富联首发受益
Vera Rubin NVL144机柜是一次架构级重构而非常规升级。据英伟达官方博客，Vera Rubin NVL144计算托盘采用100%液冷的模块化设计，其中央PCB中板（midplane）取代了传统的线缆连接方式，装配与维护效率显著提升，并预留ConnectX-9 800GB/s网络与Rubin CPX海量上下文推理模组的扩展仓位；机柜设计包含45摄氏度液冷、全新液冷母排以及较上代提升20倍的机柜储能。该机柜基于MGX架构，将获得超过50家MGX系统与零部件伙伴支持，英伟达并计划将升级后的机柜与计算托盘设计作为开放标准贡献给OCP开放计算项目。标准化与模块化的意义在于，产业链各环节可以并行开发、快速上量，这正是Q3出货节奏得以兑现的架构基础。
工业富联是Rubin整机柜的首发制造商，率先卡位出货窗口。工业富联在英伟达AI服务器代工体系中份额领先，深度参与GB200、GB300及Rubin平台；根据公司投资者关系活动披露口径，Rubin平台自2026年6月起小批量出货客户测试，公司自Q2起进行小批量试产、开展制造验证，规模化放量预计在2027年上半年。英伟达2026年服务器整机出货指引中Rubin机柜约2.3万台，预计2026年Q3、Q4开始生产，工业富联作为首发供应商有望占据主要份额；同时Rubin机柜的液冷冷板、管路、结构件、电源等核心零部件自供比例较GB系列进一步提升，单台加工利润与毛利率弹性同步放大。整机柜环节的投资逻辑是量价利三击：Q3量产启动带来量的拐点，单柜价值量较GB300大幅抬升带来价的弹性，自供率提升带来利润率的上修。
2.2 PCB：中板替代线缆，机柜级PCB价值量系统性抬升
PCB是Rubin代际中价值量提升逻辑最硬的环节之一。英伟达官方明确，Vera Rubin NVL144以中央PCB中板替代传统线缆连接，这意味着机柜内部互连从线缆方案向大尺寸、高层数PCB方案迁移，属于从无到有的增量价值；叠加计算托盘、交换托盘、ConnectX-9与Rubin CPX模组板的高多层与HDI用量，单机柜PCB价值量较GB代际系统性抬升。展望下一代，Rubin Ultra（2027年）整机柜正交背板方案有望将PCB价值量曲线进一步推陡，延续我们此前提出的斜率之王叙事——每一次机柜代际切换，PCB都是单位价值量增幅居前的环节。
高端产能与材料环节同步受益，涨价与缺口并存。高多层板、HDI所需的高端覆铜板、低轮廓铜箔等上游材料在2026年至2028年存在结构性供给缺口，材料端涨价向板厂传导的过程中，具备海外大客户交付能力的头部板厂议价能力增强。1.6T光模块配套的高阶PCB亦对材料与工艺提出更高要求，相关口径待进一步取证后在后续报告中展开。需要提示的是，PCB环节的份额分配仍存在不确定性，海外交付能力与高阶产品良率是决定个股弹性的核心变量。
2.3 光模块：1.6T放量主线明确，NPO进入验证窗口
Rubin代际将1.6T光模块推入放量通道。Vera Rubin NVL144预留ConnectX-9 800GB/s网络扩展仓位，网卡侧带宽翻倍直接牵引交换机侧与光模块侧的速率升级，1.6T光模块在Rubin集群组网中进入规模部署阶段，800G向1.6T的切换斜率决定2026年下半年至2027年光模块板块的业绩弹性。基础设施投资同步印证光互连景气度：据21世纪经济报道，当地时间5月6日，英伟达与康宁宣布达成多年期商业与技术合作伙伴关系。根据协议，康宁计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍，光纤产量提升超50%，并在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂。龙头芯片厂商直接下场投资光纤产能，侧面反映AI集群对光互连需求的紧迫程度。
NPO与CPO处于验证窗口，2027年才是更关键的采用周期。在可插拔光模块持续放量的同时，NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）正处于工程样机与客户验证阶段，英伟达路径与博通、Marvell白盒路径出现分化；谷歌侧的OCS全光交换则是独立于英伟达链条的额外增量。延续我们在光通信系列报告中的判断：CPO/NPO的规模化采用节点在2027年及以后，2026年下半年的主线仍是1.6T可插拔放量，NPO作为技术储备与估值催化看待，无需在当期业绩中过度定价。光器件与连接器环节（FAU、MT/MPO插芯、高速连接器等）跟随1.6T与NPO双线演进，是弹性排序中容易被忽视的细分。
03 液冷、电源与电容：功耗跃升驱动的同源主线
3.1 功耗总逻辑：单柜功率密度跃升，散热与供电被迫同步重构
功耗是理解液冷、电源、电容三个环节的同一把钥匙。据产业链信息，Rubin代际VR200机柜功耗约190至230千瓦，较GB300代际的约120至130千瓦提升超过五成，较Hopper代际的约40千瓦提升数倍；2027年Rubin Ultra Kyber机柜功耗将达约600千瓦，1MW级机柜已在路线图上。单机柜功率密度的台阶式跃升，使传统风冷散热与415/480V交流配电体系双双触及物理极限，散热体系向全液冷迁移、供电体系向800VDC高压直流迁移，成为Rubin及后续代际的确定性方向。液冷、电源、电容并非三条独立逻辑，而是同一条功耗曲线在散热端与供电端的两个投影，这是本章将三者合并论述的原因。
3.2 液冷：100%全液冷成为标配，价值量与渗透率双升
MLCC（多层陶瓷电容）在主板/基板层面承担纳秒级的高频去耦与滤波，对应存储层级里的"SRAM缓存"——数量庞大、密集分布在GPU周边。AI GPU服务器用MLCC的价值量明显高于消费电子和传统CPU服务器，对高可靠、高性能产品的需求显著提升。但MLCC存在压电效应、温度特性及机械脆性等局限，在部分高容值、高可靠场景下并不完全适合，这为下一层MLPC留出了替代空间。
3.3 电源与电容：800VDC架构确立，储能需求提升20倍
800VDC高压直流确立为下一代数据中心参考架构。英伟达已将800VDC确立为面向Rubin Ultra Kyber机柜体系的参考架构，从传统415/480V三相交流向800VDC迁移，可消除机柜级AC/DC转换环节、端到端效率最高提升5%、维护成本最高下降70%。生态推进速度超预期：富士康披露其位于中国台湾高雄的40MW数据中心Kaohsiung-1按800VDC建设；CoreWeave、Lambda、Oracle云等多家云厂商已在设计800V数据中心；光宝科技展出800VDC Power Rack与110千瓦Power Shelf，供电架构从power shelf向独立power rack形态演进。电源环节的增量来自三个层面：机柜外的800VDC电源柜与整流模组、机柜内的高压DC/DC变换、以及UPS/BBU体系的重构，单柜电源价值量随功耗与架构复杂度同步上行。
电容的正确打开方式是分层拆解，储能层是最硬的官方口径。英伟达官方明确，Vera Rubin NVL144机柜储能较上代提升20倍，以平抑GPU负载剧烈波动带来的供电扰动，机柜级储能（大容量电容与BBU电池备份单元）是Rubin代际电容需求最确定的增量层。需要辨析的是，800VDC通过提高电压降低了配电轨上的电流，这一层面的载流与滤波需求趋缓；但GPU侧末级供电的电流规模仍随芯片功耗刚性上升，板级去耦电容（MLCC）的用量与规格随功率密度同步增长；输入侧滤波、母线支撑等中间层级则随电压平台切换出现规格迁移。分层看，储能层增量最确定、板级去耦层跟随功耗增长、配电层结构性迁移，避免将高压化简单线性外推为所有电容环节同幅受益。
04 相关标的
1）海外算力：东山精密、工业富联、胜宏科技、中际旭创、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、海川智能、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。
2）国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、晶科科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。
3）大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。
06 风险提示
Rubin量产爬坡不及预期的风险
Rubin机柜零部件数量与集成复杂度大幅提升，若量产良率、HBM4供给或液冷部件配套出现瓶颈，实际出货量可能低于指引。
ASIC出货节奏低于预期的风险
谷歌TPU v8的规模化上量时点在市场上存在口径分歧，OpenAI Jalapeno等新入者芯片处于首次量产爬坡期，实际部署节奏可能慢于官宣目标。
数据中心基础设施改造进度的风险
100%液冷与800VDC架构对存量数据中心提出重建级要求，若下游液冷机房与高压配电改造进度慢于预期，机柜出货与安装节奏可能受到牵制。
贸易摩擦与出口管制的风险
中美科技领域政策变化可能影响产业链公司的订单获取、原材料采购与产品交付。
第三方预测数据时效性的风险
本报告引用的出货量预测、订单展望等数据来自公司表态与第三方研究机构，AI硬件领域数据更新迭代快，相关数字可能随时间推移发生显著修正。
报告信息
证券研究报告：《计算机行业研究报告：海外算力Q3迎来加速期》
对外发布时间：2026年7月19日
报告发布机构：国金证券股份有限公司
证券分析师：
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孙恺祈：SAC执业编号：S1130526060005
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